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行业新闻
MIC:今年全球半导体产值估衰退3.2%;台逆势增5.5%
发布时间:2016-5-30 0:00:00 浏览次数:143

     资策会MIC于今(26)日表示,预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元,将较2015年衰退近3.2%,但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球,并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。


  资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会,MIC指出,受到终端PC产业大幅度衰退,和智慧型手机出货仅个位数成长影响,预估今年全球半导体表现不佳,产值将较去年衰退近3.2%。不过,MIC也预估,今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元,年成长5.5%,成长幅度料将优于全球。

  MIC并指出,以次产业来看,因欧美经济渐复苏,预期今年除了记忆体产业将持续疲弱,其他次产业受惠新产品带动下,可望较去年成长。展望下半年,MIC认为,下半年IC设计的变数较大,但晶圆代工和封测因国际客户推出新产品、和新产能开出,预期下半年晶圆代工和封测展望均较上半年佳。

  MIC指出,晶圆代工部分,因各阶智慧型手机和物联网新兴应用的需求带动,台湾晶圆代工市场全年料可维持稳定成长,预估今年台湾晶圆代工产值将达1兆1062亿元,较去年成长7.7%,而因高阶智慧型手机在16奈米和20奈米等先进制程的投片量推升,预期下半年产值将较上半年升温。

  IC设计部分,MIC指出,今年上半年因中国大陆和新兴国家中低阶手机需求升温,带动库存回补,加上IC设计龙头的中高阶手机订单成长,今年上半年台湾IC设计业营收较去年同期成长13.5%,表现相对较佳,预估全年台湾IC设计产业产值将达5504亿元,年成长近7%。

  封测部分,MIC预估,今年台湾整体IC封测产业产值约4098亿元,将较去年小幅成长2.7%。MIC分析,因苹果及非苹阵营手机大厂将陆续在第二季后推出新机种,因新机种陆续增加内建指纹辨识、压力触控等新功能,将激励系统级(SiP)等高阶封装需求升温,加上美日韩大厂扩大量产高容量3DNANDFlash,可望使固态硬碟(SSD)等终端应用产品的渗透率提高,预期从今年第二季起至下半年,台湾封测业产值将逐季温和成长,不过,智慧型手机市场逐渐饱和的趋势下,也将压抑封测业的成长幅度。

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