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行业新闻
半导体常用工艺设备一览
发布时间:2016-5-19 0:00:00 浏览次数:145

半导体业如此巨大的市场,半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。摩尔定律,给电子业描绘的前景,必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高,功能更强大。

以下是半导体生产过程中的主要设备。


1、单晶炉

肖特基二极管、凌讯电子、单晶炉

肖特基二极管、凌讯电子、单晶炉


设备名称:单晶炉。

设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。


2.气相外延炉

肖特基二极管、凌讯电子、气相外延炉


设备名称:气相外延炉。

设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。


3.分子束外延系统(MBE,Molecular Beam Epitaxy System)

肖特基二极管、凌讯电子、分子外延系统


设备名称:分子束外延系统。

设备功能:分子束外延系统,提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备;分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术,它是在适当的衬底与合适的条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。


4.氧化炉(VDF)

肖特基二极管、凌讯电子、氧化炉


设备名称:氧化炉。

设备功能:为半导体材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。


5.光刻机(Stepper,Scanner)

肖特基二极管、凌讯电子、光刻机


设备名称:光刻机。

设备功能:在半导体基材上(硅片)表面匀胶,将掩模版上的图形转移光刻胶上,把器件或电路结构临时"复制"到硅片上。



6.晶圆划片机(DS,Die Sawwing)

肖特基二极管、凌讯电子、晶圆划片机



设备名称:晶圆划片机。

设备功能:把晶圆,切割成小片的Die。



7.引线键合机(Wire Bonder)

肖特基二极管、凌讯电子、引线键合机



设备名称:引线键合机。

设备功能:把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad,用导电金属线(金丝)链接起来。

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