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行业新闻
盛美半导体: 挑战技术极限的半导体制造“清道夫”
发布时间:2016-3-21 0:00:00 浏览次数:128

随着半导体工艺的不断深入,硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来,这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影,甚至还杀出了一些“黑马”。就在不久前,一家中国本土企业潜心研究八余载,终于在清洗领域获得了一项重点技术突破——解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。实现这一技术突破的盛美设备(上海)有限公司就是这匹“黑马”。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。

事实上,从70纳米以下起,制造的良率就开始有所下降,主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着线越做越细,到了20纳米以下,基本上整个工艺中,每两步就要做一次清洗,而到1X纳米后,如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。

  作为集成电路产业链中最关键的一个环节,先进半导体设备长期以来被美国、日本和欧洲的几个工业强国所主导,在中国可以说是一个从零开始的产业。“以前中国12寸晶圆厂里的设备没有一台是中国制造的,直到近几年这种状况才有所改变。”王晖表示,“厂商和半导体设备商是相辅相成的关系,如果一个国家没有半导体设备设计、制造能力,它在高科技领域始终要受制于人。”现在,盛美半导体以提升良率为突破口,加上可靠的设备运行数据争取到海力士、中芯国际、华力微电子、长电先进、华进半导体、晶盟等客户的重复订单,并通过盛美美国与Sematech建立了长期的合作关系。

  随着半导体工艺由2D走向3D,FinFET对硅片清洗提出了新挑战,图形结构晶圆清洗相较于平坦表面的清洗,技术和要求都要复杂得多。“这可以说是半导体清洗技术难以逾越的一个技术门槛,现在到了必须要面对的时候了。”王晖介绍,随着线宽减小,深宽比的增加,清洗工艺难度也迅速增大。其实,过去十年来,很多大公司也都曾在这个问题上做过尝试,但多数都半途而废。盛美则凭借着一股追求技术极致的执着激情,经过多年的不懈努力,最终找到了解决方案。据了解,目前盛美最新的无损伤物理清洗技术已经在客户1X纳米的图形上得到了初步验证。王晖介绍,盛美半导体下一代清洗技术不仅可以用于FinFET图形硅片的清洗,也可以用于DRAM以及Flash等(高深宽比15:1甚至30:1)关键工艺的清洗。

  半导体发展对技术的要求不断更新,在面对新问题、新技术的应变能力上,对半导体设备企业也提出了很高的要求。而对技术的极致追求,就是盛美取得成功的最大秘诀。王晖告诉本刊,盛美做半导体设备,主要就是抓住三大要素:技术差异化、进入市场的时间节点及全球专利保护。

  “面对同一个应用,同一个技术挑战,你要比大公司做得好,就要寻求差异化的解决方法,否则就很难超过大公司。”在王晖看来,从技术创新的角度,小公司未必会输给大公司,反而因为其灵活性及高效率,而更容易做出突破性的技术。面对当今所遭遇的图形结构晶圆清洗技术瓶颈,在其他公司一时无法找到解决方案的时候,盛美厚积薄发终于幸运地拿到了这把金钥匙,这个时间节点至关重要。另外,盛美半导体如今已拥有完善的自主产权和相关专利,目前申请超过419项国际及国内专利,并有超过116项已获得授权,这也是盛美半导体发展自己的技术路线图并拥有持续竞争力的保证。

  从全球半导体产业的发展趋势来看,中国市场的地位正在崛起,未来一半以上集成电路市场在中国。而国家近年来对于半导体产业的大力推动,也让本土半导体企业看到了机会所在。“我认为中国设备公司走上世界舞台才刚刚开始,盛美有幸成为其中一员,以后一定还将有更多中国设备公司开发出差异化的,属于自己核心技术的产品。”这是个技术大变革的时代,也是中国本土半导体设备企业争得发展空间的历史机遇,王晖对此充满信心。我们相信盛美会在不久的将来,百尺竿头,更进一步,吹响中国研发、制造半导体设备冲出亚洲,进军世界的号角。


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